LDS技術「3LM」 

LDS技術「3LM」 

サンプル提供:大英エレクトロニクス株式会社様

3LM(スリー・エルム、3 Laser Metalization)とは、弊社が提供するLDS(Laser Direct Structuring)による微細配線形成技術(MID技術)のことです。LDS材料にレーザーを照射することで、樹脂上に直接、金属皮膜が形成できます。

MIDカー

※サンプル提供:大英エレクトロニクス株式会社様

特長

基板レス・筐体と配線が一体化

FPCレスによる部品点数の削減が可能

微細配線形成が可能

L/S = 0.15 / 0.15 mmまで対応可能

狭小スペース、複雑形状にも配線可能

FPCでは対応困難なデザインでも対応可能

※イメージ画像

ヱビナ電化のLDSの強み

"レーザー" × "めっき" 双方の最適条件で検討可能

国内で初めてLDSレーザー装置を導入し、長年培っためっき技術から最適なアプローチをご提案します。

国内での一貫生産プロセス

国内で試作~量産まで対応し、弊社で外注管理もアレンジさせていただきます。

国内で唯一のLDS認定工場

LDS材料認定評価も対応しており、樹脂材料に関する知識も豊富です。

LDS材料


PC/ABS、PC、PA、LCPなど、お客様の用途に最適な材料をご提案いたします。

LDS材料紹介

※上記は一例です。

「LDS対応材料」一覧(LPKF社様HPより)>>

用途

スマートウォッチ

スマート
ウォッチ

ワイヤレスイヤホン

ワイヤレス
イヤホン

スマートグラス

スマート
グラス

スマートスピーカー

スマート
スピーカー

スマートライト

スマート
ライト

スマートロック

スマート
ロック

決済端末

決済端末

携帯端末部品

携帯端末
部品

医療機器

医療機器

自動車部品

自動車部品

IoT端末部品

IoT端末
部品

 

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