LDSのめっき仕様と性能について教えて下さい。
めっき仕様、めっき被膜の密着強度、配線抵抗値は以下のようになります（当社実績）。
めっき仕様
めっき膜厚の上限値は以下のようになります。
無電解めっき…Cu 20μm + Ni 10μm + Au 0.5μm
電気めっき…Cu 40μm + Ni 10μm + Au 0.5μm
Cuは密着層として、NiはCuとAuの拡散防止として必須となっております。
密着強度
ピール強度0.6～1.0kg/cm （0.6～1.0N/mm）程度の高い密着強度が得られます。
※樹脂材料の種類およびレーザー条件によって異なります。
【参考】
通常のプラめっきのピール強度 0.2～0.7 kg/cm （0.2～0.7 N/mm）
配線抵抗値
金属Cuの約1.6倍になります。
