プリント基板レスを実現するめっき技術にはどの様なものがありますか?

MID技術を適用することで、プリント基板やワイヤーハーネスを使わずに配線形成することが可能になります。

LDSサンプル

サンプル提供:大英エレクトロニクス株式会社様

MID(エムアイディー, Molded Interconnect Device, 成形回路部品)とは、配線や電極の様な電子機能と筐体が一体化した樹脂成形品のことをいいます。

レーザーやめっき技術を用いて作製します。

小型化・軽量化

プリント基板を使わずに電子回路を形成することができるため、製品の小型化軽量化に貢献することができます。

設計自由度の向上

また、設計の自由度が向上するため、曲面などフレキシブルプリント基板でも適用困難な場所でも配線形成が可能です。

例えば、下記の様な半球状の樹脂成形物の場合、フレキシブルプリント基板では配線形成しにくいですが、MID工法を用いれば配線形成が可能になります。

MID工法で作製した3D配線

サンプル提供:グンゼ株式会社様

ご相談・ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。

TEL 03-3742-0107   FAX 03-3745-5476