通信機器部品への「LDSによる直接配線めっき」 

採用事例

大手通信機器メーカー様より、LDS技術の採用を検討しているが、そもそもどのような樹脂材料を選択すべきか悩んでいるとご相談いただきました。 開発中の製品は、既存のFCP基板の貼り付けでは技術的な対応が難しくなってきたとのことです。

LDSは触媒が含有した専用の樹脂が必要で、140種類ほど(*)存在しており、それぞれ耐熱性などの素材自体の性質はもちろんのこと、最適なレーザーの条件やめっきの析出性は大きく異なります。既にお客様の方で材料の候補はありましたが、使用用途やめっき析出性、量産時までを考慮して、複数の材料をご提案して試作を進めさせていただきました。

様々なLDS材料を比較検討したところ、弊社が提案した樹脂材で満足いただける評価結果が得られたとのことで、製品の量産までお任せいただきました。

弊社は、LDS材料の認定評価もLPKF様から委託されておりますので、新規材料の認定試験も対応可能です。これまでも、様々な樹脂の認定評価に携わっており、レーザーやめっきだけでなく、樹脂材の知識も豊富ですので、LDS技術をご検討の方はぜひご相談ください。

*2022年4月現在、詳細はLPKF社様のHPを参照

LDS技術「3LM」の詳細はこちら>>


 

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