最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア

ガラス穴加工+めっき 

高品質・高精密な貫通穴

特長

クラック・カケを生じない

平滑な側壁

超高密度の微細穴

デバイスの小型化・集積化

技術優位性

ヱビナ提案プロセスの優位性

高品質で高密度な微細穴を実現します。

  ヱビナ提案プロセス レーザー ブラスト
穴径(<100μm)      
加工精度      
クラック等の発生量      
側壁の面粗度      

優   
良   

高品質な貫通穴加工

クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実現します。

平滑な側壁

貫通穴の側壁の粗さは、Ra ≦0.08μm です。

デザインルール

標準デザイン

ガラス基板サイズ inch ~φ8
ガラスの厚み (A) μm 200 – 500
穴上部の直径 (B) μm 30-100 ±5
穴中心部の直径 (C) B/2 +
穴のピッチ (D) 2 × B
アスペクト比 (=B:A) 1:5
穴位置の精度 μm ±5
貫通穴形状 ストレート・砂時計・テーパー
ガラス貫通穴断面図

ガラス貫通穴断面図

対応可能なガラス材

無アルカリガラス

上記は参考値となります。実際のデザインについてはご相談ください。

ガラスへのめっき例

コンフォーマルめっき

充填めっき

用途

目的 想定される用途 使われる分野
電気を通す センサー
スイッチ
半導体パッケージ基板
検査機器
医療・バイオ・通信・電気・電子・産業・半導体
液体を通す マイクロノズル
インクジェットヘッド部品
検査機器
医療・電子・産業
光を通す 光遮光板
マイクロフィルター
電子線アパーチャー
精密遮光板
検査機器
ディスプレイ
医療・バイオ・電子・産業・半導体機器

納品までの流れ

資材調達からダイシング加工まで、一貫した生産が可能です。

  • 打合せ・注文

  • 資材調達

  • 貫通穴加工

  • めっき(配線・電極形成)

  • 研磨・ダイシング

  • 納品

納品までの流れ

※プロセスはお客様のご希望に合わせて対応します。

管理コストの低減、リードタイムの短縮を可能にします。