TSV(Through-Silicon Via、シリコン貫通電極)とは何ですか?

TSV(Through-Silicon Via、シリコン貫通電極)とは、シリコンに形成された貫通電極のことです。

穴あけ加工、メタライジング、パターニング、エッチング等の手法を用いることで作製されます。シリコンインターポーザとして利用されています。

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