インターポーザとは何ですか？
インターポーザとは、貫通電極によって表裏の回路の導通をとるために用いられる基板のことです。3Dの高集積化技術として活用されています。
ガラス基板に形成した貫通電極をガラス貫通電極（TGV, Through-Glass Via）、シリコン基板に形成した貫通電極をSi貫通電極（TSV, Through-Silicon Via）といいます。
コラム記事「貫通電極で高機能・高次元化が期待！技術の現状や課題、弊社の技術をご紹介」＞＞
ヱビナ電化工業では、ガラス基板の貫通穴形成や、ガラスやセラミックスなどの貫通穴基板へのめっき処理を対応しています。ご興味のある方は、お気軽にお問合せください。
