めっき技術Ｑ＆Ａ

インターポーザとは、貫通電極によって表裏の回路の導通をとるために用いられる基板のことです。3Dの高集積化技術として活用されています。

ガラス基板に形成した貫通電極をガラス貫通電極（TGV, Through-Glass Via）、シリコン基板に形成した貫通電極をSi貫通電極（TSV, Through-Silicon Via）といいます。