めっき技術Ｑ＆Ａ

MID技術を適用することで、プリント基板やワイヤーハーネスを使わずに配線形成することが可能になり、弊社ではLDS工法を扱っております。

LDS技術を適用すると、筐体と配線回路を一体化できるため、部品点数、組立工数を削減できます。

例えば、デバイスに電子部品を組み込む場合、緑色の基板上に電子回路を構成し、銅線やワイヤーハーネスを張り巡らせているのを想像されるかと思います。その場合、デバイス内部に基板や配線を組み込むスペースが必要になります。

一方、LDS工法はデバイスの外箱である筐体の表面に直接めっきを析出することで配線形成を可能にします。

また、プラスチック製のフィルムを使ったフレキシブル基板（FPC）を直接筐体に貼り付ける工法でも、筐体表面上に電子回路を構成できます。

しかし、LDS工法では貼り付ける工程が必要なく、部品点数や組立工数を減らすことが可能です。さらに、立体面にも直接めっきすることで、三次元に配線を形成でき、3D立体配線を実現できます。

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