最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア

ネプコンジャパン (2019年1月16日~18日)に出展しました。

お忙しい中、当社ブースにお寄りいただき、誠にありがとうございました。

会期>>
2019年1月16日(水)~18日(金) 10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00まで)

会場>>
東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東1ホール
小間番号:E5-16

出展内容>>
ガラスへのめっき
セラミックスへのめっき
MID技術 – スリー・エルム(3LM)

展示会の詳細情報は、以下をご確認下さい。
https://www.nepcon.jp/