“COMNEXT”に共同出展します

6/28-30に開催される、「COMNEXT（次世代通信技術＆ソリューション展）」に出展します。

本展示会は、これまで開催されてきた「通信・放送Week（光通信技術展-FOE 他4展）」が新しく生まれ変わったもので、5G／6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送／8K技術などの製品や技術が出展されます。（COMNEXT公式サイトより）

また今回は、長年交流のある「ICPテクノロジー株式会社」様と共同出展します。ICPテクノロジー様は、台湾で精密電子向けセラミックスの回路設計と製造を行っておりますので、セラミックス回路基板をご検討の方は是非この機会に足をお運びください。

弊社では「セラミックス基板へのめっき」の他、3種の技術を出展します。

展示会名：COMNEXT 第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展
会期：2023年6月28日（水）～30日（金）10：00～18：00（最終日は17時終了）
会場：東京ビッグサイト（西展示棟）
弊社出展位置：13-41