TGV 微細電極技術

	EBINAX提案プロセス(LIDE)	レーザー	ブラスト
穴径 (<100μm)	〇	〇	△
加工精度	〇	〇	△
クラック等の発生量	極小	大	中
側壁の面粗度	〇	〇	△
ガラスの表面画像 100μm
貫通穴の側壁の粗さ	Ra ≦ 0.08μm		Ra ≦ ⚫︎⚫︎⚫︎μm

EBINAXの貫通穴加工は、クラック（ひび割れ）やカケが発生しにくい、非常に高い品質が特長です。
一般的なレーザー加工やショットブラストでは、穴のまわりに細かいひびや欠けが生じやすく、後工程のめっきや電極形成でトラブルの原因になります。

EBINAXでは、レーザーの当て方や加工条件、エッチング工程を細かく最適化することで、穴周囲のダメージを抑え、きれいな輪郭の微細穴を安定して作ることができます。そのため、微小な穴を高密度で配置するTGV加工でも、形状のばらつきが少なく、後工程にも適した状態を維持できます。

「クラックがない」　　
= その後の工程が安定する

「カケがない」　　　　
= 電極の密着性が良い

「高密度」　　　　　　
= 先端デバイスに必要な高性能化につながる

というメリットがあり、TGVを使った次世代デバイスでは特に重要なポイントです。

項目	仕様	備考
穴径	Φ20μm〜	高アスペクト比可
ガラス厚	0.1 〜 1.0 mm	薄板対応
加工方式	LIDE／エッチング併用	用途に応じ最適化
特徴	クラックフリー／量産安定性／高平滑度	Ra ≦ 0.08 μm
対応サイズ	510×515 300×400 □320 □310 □250 □100 Φ300 Φ200 Φ100 など	12 inch対応可
対応基板種	TEMPAX EagleXG OA-11 合成石英 PYREX(SG3.3)	その他ガラスに関してもご相談ください

EBINAXでは、TGV基板の製造に必要な一連の工程を、打合せ・仕様検討の段階から、ガラス調達、微細貫通穴加工、金属化（めっきによる配線・電極形成）、仕上げ加工（研磨・ダイシング）、最終検査・納品まで一貫してサポートしています。

お客様の要求仕様（穴径・ピッチ・基板サイズ・ガラス材質・膜厚など）を詳細にヒアリングした上で、最適な加工方式・材料選定を行います。次に、用途に応じたガラス材料（Eagle XG、TEMPAXなど）を調達し、レーザー改質や微細加工装置を用いてクラックレスな貫通穴を形成します。

その後、洗浄後のガラス基板に対し、シード層形成およびめっき工程によって電極構造や配線パターンを形成し、導電性と密着性を確保します。形成したTGV構造を高精度に仕上げるため、研磨（ポリッシング）やダイシングによる最終加工を施し、電気特性・寸法精度・外観検査などの評価を経て、製品として納品します。

これらのプロセスを一貫して管理することで、工程間のばらつきを抑え、歩留まり向上、納期短縮、品質安定化を実現しており、試作から量産立ち上げまでスムーズに対応できる点がEBINAXの大きな強みです。

ガラス基板サイズ	100mm (角又は丸) 〜 510×515mm (順次拡張中)
ガラスの厚み (A)	〜 1000 μm
穴開部の直径 (B)μm	20 μm 〜
穴のピッチ (C)	> B
アスペクト比 (=B:A)	< 10 ※10以上は要相談
穴位置の精度 μm	± 5
貫通穴形状	ストレート・砂時計・テーパー

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