シリコーンゴムへのめっき <開発品>
Development Technology
特長
■膜厚:0.3-20μm
(銅めっき時)
■形状品へも適用可能
(ウェットプロセスによる成膜)
■密着強度 1kN/m < [NEW]
フレキシブル性が要求される部分への導電性付与に、ぜひお役立てください。
※開発中技術のため、掲載時と実情が異なる場合がございます。詳細はお気軽にお問い合わせください。
最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア
Development Technology
■膜厚:0.3-20μm
(銅めっき時)
■形状品へも適用可能
(ウェットプロセスによる成膜)
■密着強度 1kN/m < [NEW]
フレキシブル性が要求される部分への導電性付与に、ぜひお役立てください。
※開発中技術のため、掲載時と実情が異なる場合がございます。詳細はお気軽にお問い合わせください。