シリコーンゴムへのめっき <開発品> 

Development Technology

特長


■膜厚:0.3-20μm

(銅めっき時)


■形状品へも適用可能

(ウェットプロセスによる成膜)

フレキシブル性が要求される部分への導電性付与に、ぜひお役立てください。

※開発中技術のため、掲載時と実情が異なる場合がございます。詳細はお気軽にお問い合わせください。

 

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