最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア

シリコーンゴムへのめっき ＜開発品＞　

Development Technology

特長

■膜厚：0.3-20μm

（銅めっき時）

■形状品へも適用可能

（ウェットプロセスによる成膜）

■密着強度　1kN/m < [NEW]

シリコーンゴムへのめっき

フレキシブル性が要求される部分への導電性付与に、ぜひお役立てください。

※開発中技術のため、掲載時と実情が異なる場合がございます。詳細はお気軽にお問い合わせください。

 

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