シリコーンゴムへのめっき ＜開発品＞
Development Technology
特長
■膜厚：0.3-20μm
（銅めっき時）
■形状品へも適用可能
（ウェットプロセスによる成膜）
■密着強度 1kN/m < [NEW]
フレキシブル性が要求される部分への導電性付与に、ぜひお役立てください。
※開発中技術のため、掲載時と実情が異なる場合がございます。詳細はお気軽にお問い合わせください。
Development Technology
■膜厚：0.3-20μm
（銅めっき時）
■形状品へも適用可能
（ウェットプロセスによる成膜）
■密着強度 1kN/m < [NEW]
フレキシブル性が要求される部分への導電性付与に、ぜひお役立てください。
※開発中技術のため、掲載時と実情が異なる場合がございます。詳細はお気軽にお問い合わせください。
