サブトラクティブ法とは何ですか?

サブトラクティブ法(エッチング法)とは、基板全面に銅を成膜し、不要な部分を除去し回路形成する方法のことです。なお、サブトラクティブとは、英語のサブトラクト(subtract, 引き算)から名付けられた用語です。

アディティブ法(必要な部分だけ銅めっきして回路形成する方法)やセミアディティブ法、ペースト法とは異なり、回路を平坦に形成できます。

そのため、実装が必要な用途に向いているというメリットがあります。

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