めっき技術Ｑ＆Ａ

サブトラクティブ法（エッチング法）とは、基板全面に銅を成膜し、不要な部分を除去し回路形成する方法のことです。なお、サブトラクティブとは、英語のサブトラクト（subtract, 引き算）から名付けられた用語です。

アディティブ法（必要な部分だけ銅めっきして回路形成する方法）やセミアディティブ法、ペースト法とは異なり、回路を平坦に形成できます。

そのため、実装が必要な用途に向いているというメリットがあります。