東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」に出展します。

本展示会は、半導体を主軸としたエレクトロニクスの製造サプライチェーンの国際展示会です。

他に同会場にて、「APCS 2023」（半導体パッケージング・基板実装）、「FLEX Japan 2023」（フレキシブルエレクトロニクス）なども開催予定です。

 

出展技術

当日は弊社技術の他、ICPテクノロジー社（台湾企業）の技術もご紹介予定です。

「ガラス穴加工＋めっき」紹介 ＞＞

「放熱めっき”スゴヒヱ”」紹介 ＞＞

「無電解ニッケルめっき」紹介 ＞＞

「セラミックスへのめっき」紹介 ＞＞

 

開催概要

展示会名：SEMICON Japan 2023
会期：2023年12月13日（水）～15日（金） 10:00 – 17:00
会場：東京ビッグサイト 東展示棟
小問位置：1927

公式サイト ＞＞

 

ぜひお気軽に弊社ブースまで足をお運びください。お待ちしております。

 

＜＜ 「TOPICS 一覧」