会期>>
2013年4月24日（水）～25日（木）　10:00～17:00

会場>>
東京ビックサイト（東京国際展示場）
HALL1　小間番号：123

出展内容>>
・LDS – レーザー加工とめっきの組み合わせで、3次元配線部品形成が可能
・新黒色めっき『凄黒（すごくろ）』 – 可視領域 1%以下を実現！光学部品への適用に
・電磁波シールドめっき – 電磁波障害を防止する機能めっき

その他各種めっき技術についてもご紹介させて頂きます。

展示会の詳細情報は、以下URLにてご確認下さい。
https://www.medtecjapan.com/ja

出展時は、技術的なサポートから商談まで専門スタッフが対応させて頂きます。

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