めっき技術Ｑ＆Ａ

LDS（エル・ディー・エス, Laser Direct Structuring, レーザー直接構造化）とは、LPKF Laser & Electronics株式会社様が開発した3次元配線形成技術（MID技術）のことです。

LDS工法では、金属錯体を分散した樹脂材料を用い、レーザー光により錯体を還元し触媒核として、選択めっきにより回路形成します。

工程

①設計、② 樹脂成形、③ レーザー、④ めっき、⑤実装の4つの工程から成ります。

弊社では、このプロセスの内、③ レーザーと④ めっきに対応可能です。

サンプル提供：大英エレクトロニクス株式会社様

① 設計

LDSのデザインルールに応じて回路を設計します。

② 樹脂成形

金属触媒が含有されたLDS専用プラスチックで射出成形し作製します。

③ レーザー

配線形成したい箇所のみ赤外線（IR）レーザーで照射し活性化させます。

④ めっき

銅-ニッケル-金めっきでメタライズし、配線形成します。

⑤ 実装

耐熱性樹脂を使用すれば、リフローはんだで実装することもできます。