LDSの配線パターンのデザインルールを教えて下さい。
LDS工法を適用するためには、適用サンプルの形状をデザインルールに合わせる必要があります。
デザインルールは以下の様になります。
また、ルール外になってしまう場合でも対応可能なケースもございますので、ご相談下さい。
LDSのデザインルールの一覧表（PDF）は”資料ダウンロードページ“にあります「LDSデザインデザインルールの一覧表（PDF）」からダウンロードが可能です。
L/S（ライン・アンド・スペース）
配線の幅（ライン）と配線の間隔（スペース）は、平面の場合と曲面の場合に分けて設定させて頂いております。
平面の場合
L/S≧120μm/120μm（推奨：L/S≧150μm/150μm）
曲面の場合
L/S≧150μm/150μm（推奨：L/S≧200μm/200μm）
半径
パターン半径
R≧0.3mm（推奨：R≧0.5mm）
エッジ半径と曲げ半径
R≧0.3mm（推奨：R≧0.5mm）
端部からの距離
100μm以上
壁からの距離
300μm以上（推奨：500μm以上）
押し出しピン
パターンからの距離0.2mm以上
ピンの深さ40μm以下
パーティング・ライン（PL）
パターンが入らないこと（不可の場合は、ご相談下さい）
凹み部への配線形成
側壁の傾斜60度以下
スルホール
テーパー角度60度以下
配線の開口部
60度以上
素材
Ry=20μm以下
バリ、傷無き事
対応可能なめっきの厚み
Cuは密着層、NiはCuとAuの拡散防止のために必要になります。
無電解めっきの場合
Cu 20μm + Ni 10μm + Au 0.5μmまで
電気めっきの場合
Cu 40μm + Ni 10μm + Au 0.5μmまで
めっき後の粗さ
算術平均粗さRaは、以下の様になります。
無電解めっきの場合
Ra=3~10μm
電気めっきの場合
Ra=1~4μm
