TSV（Through-Silicon Via、シリコン貫通電極）とは何ですか？ TSV（Through-Silicon Via、シリコン貫通電極）とは、シリコンに形成された貫通電極のことです。 穴あけ加工、メタライジング、パターニング、エッチング等の手法を用いることで作製されます。シリコンインターポーザとして利用されています。
