インターネプコン ジャパン 2015（1月14～16日）に出展致しました。

会期>>
2015年1月14日（水）～16日（金）　10:00～18:00（最終日は17：00終了）

会場>>
東京ビックサイト（東京国際展示場）
小間番号：東10-18

出展内容>>
・3LM（スリー・エルム）- 基板レス・ハーネスレスを実現する3D配線形成技術

>> CONTACT <<

展示会の詳細情報は、以下をご確認下さい。
https://www.nepcon.jp/