インターネプコン ジャパン 2018(1月17~19日)に出展致しました。
会期>>
2018年01月17日(水)~01月19日(金) am 10:00 ~ pm 18:00(最終日は17:00)
会場>>
東京ビックサイト(東京国際展示場)
東1ホール
小間番号E6-11
出展内容>>
MID技術 – スリー・エルム(3LM)
セラミックスへのめっき
ガラスへのめっき
展示会の詳細情報は、以下をご確認下さい。
http://www.nepcon.jp/
最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア
会期>>
2018年01月17日(水)~01月19日(金) am 10:00 ~ pm 18:00(最終日は17:00)
会場>>
東京ビックサイト(東京国際展示場)
東1ホール
小間番号E6-11
出展内容>>
MID技術 – スリー・エルム(3LM)
セラミックスへのめっき
ガラスへのめっき
展示会の詳細情報は、以下をご確認下さい。
http://www.nepcon.jp/