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会期>>
2019年7月5日（金）　am 10:00 ~ pm 5:00

会場>>
大田区産業プラザPiO
当社ブース：小間番号 33

出展内容>>
ガラスへのめっき技術/ガラス貫通穴加工技術/ガラスインターポーザ形成技術
セラミックス基板への配線形成技術
MID技術 – 3D配線形成技術「スリー・エルム（3LM）」

※出展内容は変更になる可能性がございます。あらかじめご了承ください。

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