最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア

ウェアラブルEXPO2016(1月13~15日)に出展致しました。

会期>>
2016年1月13日(水)~15日(金) am 10:00 ~ pm 18:00(最終日は17:00)

会場>>
東京ビックサイト(東京国際展示場)東3ホール、小間番号E24-7

出展内容>>
3D 配線形成技術 – スリー・エルム