第8回半導体パッケージング技術展に出展致しました。
会期≫
2007年1月17日(水)~1月19日(金)10:00~18:00
会場≫
東京ビッグサイト 東2ホール 14-32
レーザー技術との組み合わせ先端めっき技術・黒色めっきやガラス・シリコンウエハーへのエッチングレス直接めっき技術をご紹介致しました。
最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア
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2007年1月17日(水)~1月19日(金)10:00~18:00
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東京ビッグサイト 東2ホール 14-32
レーザー技術との組み合わせ先端めっき技術・黒色めっきやガラス・シリコンウエハーへのエッチングレス直接めっき技術をご紹介致しました。