MEDTEC Japan 2013に出展致しました。

会期>> 2013年4月24日(水)~25日(木) 10:00~17:00 会場>> 東京ビックサイト(東京国際展示場) HALL1 小間番号:123 出展内容>>LDS - レーザー加工とめっきの組み合わせで、3次元配線部品形成が可能 ・新黒色めっき『凄黒(すごくろ)』 - 可視領域 1%以下を実現!光学部品への適用に ・電磁波シールドめっき - 電磁波障害を防止する機能めっき その他各種めっき技術についてもご紹介させて頂きます。 展示会の詳細情報は、以下URLにてご確認下さい。 https://www.medtecjapan.com/ja 出展時は、技術的なサポートから商談まで専門スタッフが対応させて頂きます。 >> CONTACT <<

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