インターネプコン ジャパン 2015(1月14~16日)に出展致しました。

会期>> 2015年1月14日(水)~16日(金) 10:00~18:00(最終日は17:00終了) 会場>> 東京ビックサイト(東京国際展示場) 小間番号:東10-18 出展内容>> ・3LM(スリー・エルム)- 基板レス・ハーネスレスを実現する3D配線形成技術 >> CONTACT << 展示会の詳細情報は、以下をご確認下さい。 https://www.nepcon.jp/  

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