インターネプコン ジャパン 2015（1月14～16日）に出展致しました。
会期>>
2015年1月14日（水）～16日（金） 10:00～18:00（最終日は17：00終了）
会場>>
東京ビックサイト（東京国際展示場）
小間番号：東10-18
出展内容>>
・3LM（スリー・エルム）- 基板レス・ハーネスレスを実現する3D配線形成技術
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展示会の詳細情報は、以下をご確認下さい。
https://www.nepcon.jp/
最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア
