東京国際航空宇宙産業展2013に出展致しました。

会期>> 2013年10月2日(水)~4日(金) 10:00~17:00 会場>> 東京ビックサイト(東京国際展示場) 東4ホール 小間番号:F-07 出展内容>> LDS - レーザー加工とめっきの組み合わせで、3次元配線部品形成が可能 ・新黒色めっき『凄黒(すごくろ)』 ―可視領域1%以下を実現!光学部品への適用に― ・PTFE複合無電解ニッケルめっき ―機械部品に耐摩耗性や潤滑性を付与― ・アルミニウム部品へのめっき ―耐食性改善!部品の軽量化に最適― ・チタン部品へのめっき ―難めっき素材の用途を開拓― ・炭素繊維へのめっき ―軽量高剛性材料へ機能性を付加― 展示会の詳細は、こちらをご参照下さい。 https://www.tokyoaerospace.com/jap/index.aspx

ご相談・ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。

TEL 03-3742-0107   FAX 03-3745-5476