第9回半導体パッケージング技術展に出展致しました。

会期≫ 2008年1月16日(水)~1月18日(金)10:00~18:00 会場≫ 東京ビッグサイト 東2ホール 17-34 今後のものづくりの軽量化に必須なカーボン材アルミ材へのめっきやガラスシリコンウエハ等の難めっき材への次世代めっき技術をご提案致しました。

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